BIS（Boarden Isolation-Surge Protector）是上海宝宫 Boarden 自主研发、专为LED照明非隔离与线性驱动电源应用开发的专利浪涌保护方案，具备绝缘与防雷双重功能，核心型号如 BIS-DS602-S 已通过 TÜV 安规认证，在户外、工业照明市场广泛应用。
为什么选择 BIS？对比传统 GDT 和 TSS
与传统GDT气体放电管或TSS半导体器件相比，BIS具有以下明显优势：
| 对比项 | BIS | GDT |
|---|---|---|
| 工艺结构 | ✅半导体结构 | 电真空器件 |
| 响应速度 | ✅纳秒级 | 微秒级 |
| 动作电压一致性 | ✅高 | 差，偏差约±20% |
| 残压控制 | ✅低，残压＜2500V | 高，残压可达3200V以上 |
| 浪涌稳定性 | ✅高，抗多次冲击 | 易衰退、失效概率高 |
| 触发敏感性 | ✅不敏感 | 易误动作 |
应用背景：解决非隔离与线性方案共模浪涌问题
随着LED灯具向低成本非隔离电源（如DOB方案）发展，灯具输入端的铝基板常作为主要绝缘防线，但其耐压普遍仅在2000Vac左右。一旦共模浪涌残压过高，将导致击穿失效。
国际照明安规（EN60598）对I类/II类灯具均提出明确抗电强度要求：
- 抗电强度 ≥ 1000 + 2U（U=250Vac）= 1500Vac
- 峰值电压需 ≥ 2120V
- 共模浪涌保护电压需 < 2500V
而 GDT+MOV 方案常常因误动作、响应慢及残压高导致灯具在4kV或6kV浪涌下失败。
实际测试显示：
- MOV + BIS：残压 1900V（保护通过）
- MOV + GDT：残压 3200V（PCB击穿）
可见 BIS 在应对共模4~6kV浪涌保护时效果明显优于GDT方案，且结构简单、稳定性强、可标准化部署。
主力型号参考
| 型号 | 绝缘电压 VI (V) | 最大动作电压 Vs (V) | 浪涌能力 (V) | 封装 |
|---|---|---|---|---|
| BIS-DS602-S | 1600 | 2200 | 6000 | SMB |
| BIS-DS602-L | 1200 | 1700 | 6000 | SMB |
| BIS-BR602-LM | 1200 | 1700 | 6000 | DO-27 |
| BIS-CS103 | 1600 | 2200 | 10000 | SMC |
注：BIS系列支持组合使用，可灵活满足不同防护等级要求。
认证与选型建议
- TÜV认证：BIS-DS602-S 已取得安规认证，满足照明设备的关键器件报备要求。
- 选型建议：
- 非隔离开关电源建议使用 DS602-S（SMB）
- 线性电源建议使用 BR602-LM（DO-27）
- 所有项目建议实测调试，结合整灯耐压与残压测试结果调整MOV规格
典型应用场景
- 户外照明：路灯、隧道灯、庭院灯
- 工业照明：高棚灯、工矿灯
- 非隔离开关电源与线性方案
- I类/II类灯具、特别适配EN60598标准
宝宫创新
宝宫BIS系列是照明行业中首个实现共模浪涌4~6kV标准化隔离保护的半导体器件方案，解决传统器件响应慢、不稳定、难集成等问题。未来，BIS还将拓展差模系列、贴片封装等更多创新产品，满足不同电路设计需求，致力于为客户提供一体化、高效率、高一致性的浪涌防护解决方案。
欢迎联系宝宫➡️获取样品申请、应用设计支持、BIS产品规格书和安规测试报告等资料。
