压敏电阻（MOV, Metal Oxide Varistor）是电子设备中用于浪涌保护的重要元器件。随着电子产品的小型化、高集成化，对压敏电阻的封装形式和性能要求也越来越多样化。从传统插件式到表面贴装式（SMD），不同封装形式直接影响到产品的装配方式、耐浪涌性能、体积大小以及应用场景。本文将系统解析压敏电阻的常见封装结构、命名方式、性能对比，并结合 Boarden（宝宫电子）的产品线，提供选型建议。
一、压敏电阻的主要封装形式分类
- 插件式（径向）Radial Leaded MOV
- 特征：圆盘状陶瓷压敏片，两根引脚从底部径向引出。
- 安装方式：DIP（插件焊接）
- 典型型号：5D、7D、10D、14D、20D系列
- 优势：通流能力强、价格低、适用于对体积要求不高但需高浪涌能力的场合。
- 应用场景：LED灯具、电源适配器、电表、电机驱动控制等。
- 表面贴装式（SMD MOV / MLV）
SMD（表面贴装）压敏电阻主要分为两类结构：塑封型（Epoxy-coated）和多层陶瓷型（MLV, Multilayer Varistor）。
塑封型 SMD MOV（Epoxy-coated MOV）
- 结构：将传统圆盘形MOV压敏片缩小后，覆以环氧树脂封装，再加工为矩形贴片结构。
- 特点：兼具插件型MOV的陶瓷结构与贴片工艺兼容性，适合中等通流能力需求。
- 优势：相比MLV结构，塑封型SMD MOV通流能力更强，适用于灯具驱动、AC输入等位置。
- 应用：例如Boarden CMS3025、4032系列，广泛用于照明电源及工业电路保护。
多层陶瓷结构 MLV（Multilayer Varistor）
- 结构：由多层陶瓷材料压制而成，电极层与陶瓷层交替堆叠，端面电极焊接处理。
- 特点：体积小、响应速度快、残压低，非常适合小型化、高密度电路。
- 优势：兼容SMT全自动贴片工艺，适用于USB接口、信号线保护、智能穿戴设备等。
- Boarden主打产品：CMS1206V511-G3、CMS0805V561P300等，具备优良一致性和低漏电性能。
3. 特种封装（复合结构/大功率用）
- 如CMS3025、4032系列：大尺寸贴片型压敏，适用于LED驱动、工业电源等需大通流能力和紧凑布局的场合。
- 方形插件型MOV：适合整流桥前端保护，典型型号如MOV-S14、MOV-S20。
二、封装形式对比及选型建议
| 封装类型 | 安装方式 | 通流能力 | 占板空间 | 自动化适配 | 成本 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Radial 插件式 | DIP | 高 | 大 | 差 | 低 | 电源板、灯具 |
| SMD 贴片式（MLV） | SMT | 中 | 小 | 优 | 中 | LED驱动、小电源 |
| SMD 贴片式（塑封型） | SMT | 中-高 | 中 | 优 | 中 | 工业照明、AC输入保护 |
| 大功率贴片型 | SMT | 高 | 中 | 优 | 高 | 工业、照明电源 |
建议：
- 成本优先：选插件式（如7D561）
- 空间紧凑+自动化：选贴片式（如CMS1206V511-G3，CMS1206V561，CMS0805V561等）
- 需要高浪涌+小尺寸：选Boarden高通流贴片型CMS系列
三、型号命名规则解析
- 插件式 MOV 命名规则（以Boarden为例） 示例：MOV-7D561K
- 7D：表示压敏片直径约为7mm
- 561：表示压敏电压为560V（561即56×10）
- K：表示电压容差为±10%
- 贴片式 MLV MOV 命名规则（Boarden CMS 系列） 示例：CMS1206V561P500
- CMS：Ceramic micro-surge（贴片压敏系列）
- 1206：封装尺寸（英寸制，12×06 = 3.2mm×1.6mm）
- V561：压敏电压为560V（561 = 56×10）
- P500：通流能力参数，例如50A@8/20μs
- Boarden封装对照简表：
| 产品型号 | 类型 | 封装尺寸 | 压敏电压 | 通流能力（8/20μs） | 特点说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| MOV-7D561K | 插件式 | Ø7mm | 560V | ～A | 经典灯具方案，成本低 |
| CMS0805V561P300 | 贴片式 | 2.0×1.25 | 560V | 30A | 适合小功率LED/USB供电保护 |
| CMS1206V511-G3P500 | 贴片式 | 3.2×1.6 | 510V | 50A | 升级版G3芯片，低残压、稳定性好 |
| CMS3025V431P501-B | 大功率贴片 | 7.6×6.4 | 430V | 500A | 适合照明驱动和整流桥前端保护 |
四、常见客户问题解答（FAQ）
Q1：插件式和贴片式哪个浪涌能力更强？
A：在相同体积下，插件式MOV通常具备更高的能量处理能力。但Boarden的贴片型CMS系列也支持高通流（可达500A），可替代部分插件方案。
Q2：如何理解型号中的“561”？
A：561=56×10=560V，为压敏电压的标准表达方式，通常带容差“K”表示±10%。
Q3：压敏电阻能否长期通电工作？
A：不推荐。MOV设计用于浪涌吸收，长期通电可能导致老化甚至热失控，应配合保险丝或熔断电阻使用。
结语
压敏电阻的封装类型与命名方式直接影响器件的性能与选型效率。随着自动化趋势的发展，贴片式MOV（特别是多层陶瓷结构MLV）在小功率、精密电子设备中越来越受欢迎，而传统插件型仍在灯具、适配器等场合占有一席之地。
Boarden 宝宫 作为专注于电路保护的国产品牌，主要提供CMS高能贴片压敏系列的MOV产品，另外也有7D、10D等传统插件式MOV，满足客户从成本型到高可靠方案的多样化需求，样品申请和方案等可联系微信 4027704 留言咨询。
