在不断发展的LED照明行业中，产品设计正朝着更高的效率、更强的可靠性以及更小型化方向迈进。其中，一个显著的趋势是：越来越多厂商将传统的插件型（TH）金属氧化物压敏电阻（MOV）替换为贴片型（SMD）MOV作为浪涌保护方案。那么，为何会出现这一变化？这对照明制造商意味着什么？
1. 轻薄化趋势推动设计紧凑化
现代LED驱动电源越来越小型化、一体化，照明外壳设计也向着更轻薄、扁平发展。在这种趋势下，元件的尺寸显得尤为关键。SMD MOV体积更小，可节省PCB空间，更适合紧凑型灯具的结构设计。
2. 适用于自动化SMT贴片生产线
SMD MOV可以直接通过贴片机自动贴装，适用于大批量自动化生产，有效降低人工焊接成本，提高一致性与生产效率。而TH型则仍需人工插装焊接，流程复杂，效率较低。
3. 性能可靠，满足主流浪涌防护需求
目前市面上的SMD MOV在浪涌防护性能上已经接近甚至超过部分TH产品。通过先进的多层陶瓷结构设计，SMD MOV可实现2kV至6kV的高效防护，并满足IEC 61000-4-5等国际标准。
4. 综合成本更具优势
虽然SMD MOV单价可能略高，但考虑到自动化节省的人工、物流及板面积成本，总体拥有更低的使用成本。长期来看，有助于提高良品率与整体生产效率。
5. 有利于产品美观与散热布局
对于球泡灯、平板灯、嵌入式灯具等结构紧凑的应用，使用SMD MOV不仅能保证浪涌保护，还利于整体排布与热设计，提升产品一致性与可靠性。
宝宫贴片MOV方案，专为照明行业设计
宝宫提供多系列SMD MOV产品，覆盖0402、0603、0806、1206、1812等主流封装，压敏电压范围从18V至820V，适用于各类LED照明防护场景。我们的CMS系列产品已在印度、东南亚等市场广泛应用，兼顾性能与成本。
我们也可为LED灯泡、灯管、面板灯、户外灯具等应用提供定制化浪涌解决方案。如您正考虑替代TH MOV或优化贴片防护设计，欢迎随时联系我们。
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